ALTERA EPF10K130EFC484-1N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-FBGA (23x23)

终端数量

484

Number of I/Os

369

Schedule B

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

RoHS

Compliant

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Min

2.375 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPF10K130EFC484-1N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

369

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.13

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

FLEX-10KE®

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

333.33 MHz

基本部件号

EPF10K130

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

369

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

2.625 V

最小电源电压

2.375 V

内存大小

4 kB

工作电源电流

10 mA

内存大小

8 kB

传播延迟

0.3 ns

输入数量

369

组织结构

369 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

6656

总 RAM 位数

65536

阀门数量

342000

LABs数量/ CLBs数量

832

逻辑块数(LABs)

832

输出功能

MIXED

逻辑单元数

6656

长度

23 mm

宽度

23 mm