ALTERA EPF10K200EBC600-2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

600-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

600-BGA (45x45)

终端数量

600

Number of I/Os

470

Package Description

BGA, BGA600,35X35,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA600,35X35,50

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPF10K200EBC600-2

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

470

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

7.71

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

FLEX-10KE®

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3 V ~ 2.7 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPF10K200

JESD-30代码

S-PBGA-B600

输出的数量

470

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

0.6 ns

输入数量

470

组织结构

470 I/O

座位高度-最大

1.93 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

9984

总 RAM 位数

98304

阀门数量

513000

LABs数量/ CLBs数量

1248

输出功能

MIXED

逻辑单元数

9984

宽度

45 mm

长度

45 mm