ALTERA EPF10K200EBI600-2N

表面安装

YES

终端数量

600

Clock Frequency-Max

140 MHz

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Manufacturer

Altera Corporation

Manufacturer Part Number

EPF10K200EBI600-2N

Number of I/O Lines

470

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.07

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

9984 LOGIC ELEMENTS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

600

JESD-30代码

S-PBGA-B600

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

0.6 ns

组织结构

470 I/O

座位高度-最大

1.93 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MIXED

长度

45 mm

宽度

45 mm