ALTERA EPF10K200SBI356-2X

表面安装

YES

终端数量

356

RoHS

Compliant

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

EPF10K200SBI356-2X

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

274

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.61

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

深度

180.3 mm

引脚数量

356

JESD-30代码

S-PBGA-B356

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

0.6 ns

组织结构

274 I/O

座位高度-最大

1.63 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MIXED

长度

180.3 mm

宽度

35 mm

达到SVHC

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