ALTERA EPF10K30ABC356-3N

表面安装

YES

终端数量

356

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPF10K30ABC356-3N

Clock Frequency-Max

80 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

246

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.13

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B356

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

0.9 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O

座位高度-最大

1.63 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

REGISTERED

专用输入数量

4

宽度

35 mm

长度

35 mm