ALTERA EPF10K30AFI256-2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

191

Package

Bulk

厂商

Altera

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPF10K30AFI256-2

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

191

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FLEX-10KA®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

0.7 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 191 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

1728

总 RAM 位数

12288

阀门数量

69000

LABs数量/ CLBs数量

216

输出功能

REGISTERED

专用输入数量

4

宽度

17 mm

长度

17 mm