ALTERA EPF6010AFC256-2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

171

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPF6010AFC256-2

Clock Frequency-Max

153 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.24

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

FLEX 6000

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3 V ~ 3.6 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

880 CLBS, 10000 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

880

阀门数量

10000

LABs数量/ CLBs数量

88

CLB-Max的组合延时

2 ns

逻辑块数量

880

等效门数

10000

宽度

17 mm

长度

17 mm