ALTERA EPF6024AFC256-3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

219

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPF6024AFC256-3

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

219

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.17

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

FLEX 6000

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

3 V ~ 3.6 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPF6024

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

219

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

219

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 219 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

1960

阀门数量

24000

LABs数量/ CLBs数量

196

输出功能

MACROCELL

逻辑单元数

1960

专用输入数量

4

宽度

17 mm

长度

17 mm