ALTERA EPF8820ABC225-4N

表面安装

YES

终端数量

225

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPF8820ABC225-4N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

152

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.2

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

672 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 152 I/O

座位高度-最大

2.3 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

REGISTERED

专用输入数量

4

宽度

27 mm

长度

27 mm