ALTERA EPM2210F256I3N

表面安装

YES

终端数量

256

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EPM2210F256I3N

Number of I/O Lines

204

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.04

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

传播延迟

7 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 204 I/O

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1700

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

17 mm

宽度

17 mm