ALTERA EPM2210F324C4N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-BGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

324

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

终端数量

324

Number of I/Os

272

Number of Macrocells

1700

RoHS

Compliant

Memory Types

FLASH

Package Description

BGA, BGA324,18X18,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPM2210F324C4N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Risk Rank

1.25

Supply Voltage-Max

2.625 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Samacsys Description

CPLD, MAX II

Number of I/O Lines

272

Part Life Cycle Code

活跃

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

终端

SMD/SMT

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

2.3148 GHz

基本部件号

EPM2210

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

OTHER

可编程类型

系统内可编程

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.375 V

内存大小

1 kB

工作电源电流

55 mA

传播延迟

7 ns

接通延迟时间

9.1 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

逻辑元件/单元数

2210

最高频率

304 MHz

逻辑块数(LABs)

221

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1700

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.5V, 3.3V

延迟时间 tpd(1)最大

7.0ns

逻辑元素/块的数量

2210

系统内可编程

YES

宽度

19 mm

高度

1.5 mm

长度

19 mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无

无铅

无铅