ALTERA EPM2210F324I4

表面安装

YES

终端数量

324

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA324,18X18,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPM2210F324I4

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.04

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

传播延迟

9.1 ns

可编程逻辑类型

闪存 PLD

宏细胞数

1700

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES