ALTERA EPM570M256C4N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-TFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-MBGA (11x11)

终端数量

256

Number of I/Os

160

Number of Macrocells

440

Package Description

BGA, BGA256,20X20,20

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,20

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPM570M256C4N

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

160

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.05

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM570

JESD-30代码

R-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

OTHER

可编程类型

系统内可编程

传播延迟

7 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 160 I/O

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

440

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.5V, 3.3V

延迟时间 tpd(1)最大

5.4ns

逻辑元素/块的数量

570

系统内可编程

YES