ALTERA EPM7064AEFC100-10

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

YES

引脚数

100

供应商器件包装

100-FBGA (11x11)

终端数量

100

Number of Macrocells

64

Number of I/Os

68

RoHS

Compliant

Memory Types

EEPROM

Package Description

LBGA, BGA100,10X10,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPM7064AEFC100-10

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

68

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.11

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000A

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

64 MICROCELLS; 4 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

125 MHz

基本部件号

EPM7064

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

系统内可编程

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

10 ns

接通延迟时间

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

逻辑元件/单元数

4

阀门数量

1250

最高频率

222.2 MHz

可编程I/O数

68

逻辑块数(LABs)

4

速度等级

10

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

内部供电电压

3 V ~ 3.6 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

4

系统内可编程

YES

宽度

11 mm

长度

11 mm

辐射硬化

无