ALTERA EPM7064BFC100-5N

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LBGA, BGA100,10X10,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPM7064BFC100-5N

Clock Frequency-Max

303 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of I/O Lines

68

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.11

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

3.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

11 mm

长度

11 mm