ALTERA EPM7064BLC44-5N

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPM7064BLC44-5N

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.58

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5 V

传播延迟

5 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES