ALTERA EPM7256BFI256-7

表面安装

YES

终端数量

256

Clock Frequency-Max

188.7 MHz

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EPM7256BFI256-7

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

164

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

8.19

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 164 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

17 mm

宽度

17 mm