ALTERA EPM7256BUC169-5N

表面安装

YES

终端数量

169

Clock Frequency-Max

188.7 MHz

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EPM7256BUC169-5N

Number of I/O Lines

141

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Description

LFBGA, BGA169,13X13,32

Package Equivalence Code

BGA169,13X13,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.12

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B169

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 141 I/O

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

11 mm

宽度

11 mm