ALTERA EPM7256EGM883B-20

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

256

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, PGA192M,17X17

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

PGA192M,17X17

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPM7256EGM883B-20

Clock Frequency-Max

188.7 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.61

Part Package Code

BGA

Usage Level

Military grade

包装

Tape & Reel

容差

10 %

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

NO

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

33 nF

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

深度

1.25 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电介质

X7R

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O

座位高度-最大

2.3 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

NO

系统内可编程

NO

长度

2 mm

宽度

27 mm

辐射硬化

无