ALTERA EPM7512BBC256-6

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA, BGA256,20X20,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.375 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPM7512BBC256-6

Clock Frequency-Max

147.1 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

212

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.61

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5 V

传播延迟

6 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

座位高度-最大

2.3 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm