ALTERA EPM7512BFI256

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Manufacturer Part Number

EPM7512BFI256

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

212

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.59

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

4

宽度

17 mm

长度

17 mm