ALTERA EPM7512BFI256-5N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

256

Memory Types

Volatile

Package Description

BGA, BGA256,20X20,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPM7512BFI256-5N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Risk Rank

5.33

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

SRAM - Synchronous ZBT

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

IDT71V547

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5 V

内存大小

4.5Mb (128K x 36)

传播延迟

5 ns

访问时间

8ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

可编程逻辑类型

EE PLD

写入周期时间 - 字符、页面

--

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES