ALTERA EPM9560ABC356-10

安装类型

表面贴装

包装/外壳

356-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

356-BGA (35x35)

终端数量

356

Number of I/Os

216

Number of Macrocells

560

Package Description

LBGA, BGA356,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA356,26X26,50

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPM9560ABC356-10

Clock Frequency-Max

144.9 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

216

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

7.89

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 9000A

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

560 MACROCELLS; 35 LABS; 772 FLIP FLOPS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM9560

JESD-30代码

S-PBGA-B356

资历状况

不合格

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

系统内可编程

传播延迟

11.4 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 216 I/O

座位高度-最大

1.63 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

12000

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

560

JTAG BST

YES

内部供电电压

4.75 V ~ 5.25 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

35

系统内可编程

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm