ALTERA EPM9560BC356-20

表面安装

YES

终端数量

356

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPM9560BC356-20

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

216

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

560 MACROCELLS; 35 LABS; 772 FLIP FLOPS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

356

JESD-30代码

S-PBGA-B356

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

23.6 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 216 I/O

座位高度-最大

1.63 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宽度

35 mm

长度

35 mm