ALTERA GS8162Z36D-133

表面安装

YES

终端数量

165

Package Description

LBGA, BGA119,7X17,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

8.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8162Z36D-133

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GSI技术

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.66

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡铅

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

2.38 V

宽度

13 mm

长度

15 mm