AMD 57401AW/883B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-CFlatpack

表面安装

YES

供应商器件包装

20-CFlatpack

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

57401

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

64

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

65 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

57401AW/883B

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

DFP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

端子表面处理

未说明

技术

TTL

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

功能

Asynchronous

最大电流源

180mA

资历状况

MILITARY

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

64 x 4

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

-

数据率

10MHz

组织结构

64X4

座位高度-最大

2.159 mm

内存宽度

4

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

总线定向

Uni-Directional

重传能力

无

FWFT支持

无

可编程标志支持

无

输出启用

NO

扩展类型

Width

周期

100 ns

宽度

6.731 mm

长度

10.16 mm