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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 内存宽度 | 记忆密度 | 筛选水平 | 并行/串行 | 内存IC类型 | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5962-8670301EA | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | 5962-8670301EA | 无 | Obsolete | ADVANCED MICRO DEVICES INC | DIP | CERAMIC, DIP-16 | 7.96 | 50 ns | 32 words | 32 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, GLASS-SEALED | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 未说明 | Military grade | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | 8542.32.00.71 | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | 16 | R-GDIP-T16 | 不合格 | 5.5 V | 5 V | MILITARY | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 0.115 mA | 32X8 | 8 | 256 bit | MIL-STD-883 | PARALLEL | OTP ROM |
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