AMD 5962-8854102FA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-CFlatpack

表面安装

YES

供应商器件包装

16-CFP

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

5962-8854102

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

QFF,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-8854102FA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

系列

-

技术

-

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

2Kbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

60 ns

内存格式

PROM

内存接口

Parallel

组织结构

512X4

内存宽度

4

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

2048 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

组织的记忆

512 x 4