AMD 63RS881JS

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

63RS881JS

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MONOLITHIC MEMORIES

Risk Rank

5.32

Access Time-Max

30 ns

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM