AMD 63S281ANL

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

供应商器件包装

20-PLCC (9x9)

终端数量

28

Package

Bulk

Base Product Number

63S281

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

PLASTIC, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

28 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

63S281ANL

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.54

Part Package Code

QLCC

操作温度

0°C ~ 75°C (TA)

系列

-

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

-

电压 - 供电

4.75V ~ 5.25V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

内存大小

1Kbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

40 ns

内存格式

PROM

内存接口

Parallel

组织结构

256X8

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

2048 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

组织的记忆

256 x 8

宽度

11.5062 mm

长度

11.5062 mm