AMD 747DM

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

747DM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

HERMETIC SEALED, DIP-14

Risk Rank

8.56

Common-mode Reject Ratio-Nom

90 dB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDIP-T14

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

6.6 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.5 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

输入失调电压-最大值

6000 µV

长度

19.431 mm

宽度

7.62 mm