AMD 8103607SA

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-CFlatpack

供应商器件包装

20-CFlatpack

终端数量

20

Manufacturer Part Number

8103607SA

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

DFP

Package Description

DFP,

Risk Rank

5.8

Number of I/O Lines

6

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Package

Bulk

Number of Macrocells

8

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Voltage-Input

4.5V ~ 5.5V

Supply Voltage-Min

4.5 V

系列

-

附加功能

REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDFP-F20

资历状况

MILITARY

温度等级

MILITARY

可编程类型

PAL

传播延迟

30 ns

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O

座位高度-最大

2.286 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

10

长度

13.0175 mm

宽度

6.731 mm