AMD 9403ASDMQB

表面安装

NO

终端数量

24

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Manufacturer Part Number

9403ASDMQB

Number of Words

16 words

Number of Words Code

16

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

接触制造商

Part Package Code

DIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.71

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16X4

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

输出启用

YES

宽度

7.62 mm