AMD A1133AMS3C

表面安装

NO

终端数量

453

Package Description

PGA, SPGA462,37X37

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

SPGA462,37X37

Supply Voltage-Nom

1.75 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.65 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A1133AMS3C

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.85 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

PGA

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8473.30.11.80

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

453

JESD-30代码

S-CPGA-P453

资历状况

不合格

电源

1.75,2.5 V

速度

1133 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.43 mm

地址总线宽度

13

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

49.525 mm

长度

49.525 mm