AMD AM100474-25FCB

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

QFF, FL24(UNSPEC)

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL24(UNSPEC)

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM100474-25FCB

Number of Words

1024 words

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-CQFP-F24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

1KX4

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-4.5 V