AMD AM1765DC

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM1765DC

Number of Words

65536 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

64KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

65536 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器