AMD AM186ED-25VCW

表面安装

YES

终端数量

100

Package

Tray

厂商

KEMET

Product Status

活跃

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM186ED-25VCW

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Part Package Code

QFP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

147.5 mA

位元大小

16

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

20

外部数据总线宽度

16

宽度

14 mm

长度

14 mm