AMD AM2018-70GC068

表面安装

NO

终端数量

68

Package Description

PGA, PGA68,11X11

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2018-70GC068

Clock Frequency-Max

70 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

PGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

输出的数量

58

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

58

组织结构

100 CLBS, 1800 GATES

座位高度-最大

4.953 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

100

逻辑单元数

100

等效门数

1800

宽度

29.464 mm

长度

29.464 mm