AMD AM2064-50JC068

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2064-50JC068

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

输出的数量

58

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

58

组织结构

64 CLBS, 1200 GATES

座位高度-最大

4.57 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

64

逻辑单元数

64

等效门数

1200

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm