AMD AM2147-55/BVA

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2147-55/BVA

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.36

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.79°C/W @ 100 LFM

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

4KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

NO

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--