AMD AM2149-45DCB

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

18

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

1024 words

Manufacturer Part Number

AM2149-45DCB

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

45 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

1000

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP18,.3

Part Package Code

DIP

Risk Rank

8.47

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

13.88°C/W @ 100 LFM

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--