AMD AM2167-55DCB

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

越来越多的功能

--

介电材料

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

本体材质

Brass

终端数量

20

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

Brass

Lead Free Status / RoHS Status

--

Frequency-Max

12.5GHz

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2167-55DCB

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Msis Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MSIS SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.89

操作温度

-65°C ~ 165°C

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

Plug, Male Pin

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

紧固类型

Threaded

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T20

房屋颜色

--

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

阻抗

50 Ohm

连接器样式

SMA

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

配套周期

500

触点终端

Solder

组织结构

16KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

包括

--

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

插入损耗

--

内存IC类型

标准SRAM

本体饰面

--

电缆组件

--

屏蔽终止

Solder

特征

--