AMD AM2502DMB

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2502DMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.28

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

SUCCESSIVE APPROXIMATION REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

比特数

8

家人

TTL/H/L

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

40 ns

fmax-Min

15 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

7.62 mm

长度

20.32 mm