AMD AM2503DM-B

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

15 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2503DMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Max

15000000 Hz

Risk Rank

8.6

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SUCCESSIVE APPROXIMATION REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

比特数

8

家人

TTL/H/L

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

40 ns

fmax-Min

15 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

7.62 mm

长度

20.32 mm