AMD AM2503PC

表面安装

NO

材料

Aluminum

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

15 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2503PC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Max

15000000 Hz

Risk Rank

8.62

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SUCCESSIVE APPROXIMATION REGISTER

子类别

移位寄存器

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

家人

TTL/H/L

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

传播延迟(tpd)

40 ns

fmax-Min

15 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

7.62 mm

长度

19.304 mm