AMD AM2504FMB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-CFlatpack

表面安装

YES

供应商器件包装

24-CFlatpack

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

FP-24

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2504FMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.36

Part Package Code

DFP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

SUCCESSIVE APPROXIMATION REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

电压 - 供电

5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDFP-F24

功能

串行转并行

资历状况

不合格

输出类型

-

温度等级

MILITARY

比特数

12

家人

TTL/H/L

座位高度-最大

2.286 mm

逻辑类型

Register, Successive Approximation

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

每个元素的比特数

12

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

40 ns

fmax-Min

15 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

9.4615 mm

长度

15.24 mm