AMD AM2533V

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2533V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Msis Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MSIS SEMICONDUCTOR INC

Max

1500000 Hz

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

移位寄存器

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

1024