AMD AM25L04DMB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-SSOP (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

20-QSOP

终端数量

24

Number of Elements

1

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25L04DMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.15

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

74FCT

包装

Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

端子表面处理

锡铅

附加功能

SUCCESSIVE APPROXIMATION REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

电压 - 供电

4.75 V ~ 5.25 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

74FCT540

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

输出类型

3-State

温度等级

MILITARY

比特数

12

输入类型

--

家人

TTL/H/L

高/低输出电流

15mA, 64mA

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑类型

Buffer, Inverting

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

每个元素的比特数

8

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

100 ns

fmax-Min

3.5 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

15.24 mm

长度

30.099 mm