AMD AM25LS07FMB

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

XTAE018C10BD3E008

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Package Description

FP-16

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.79

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

WITH REGISTER ENABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

6

家人

TTL/H/L

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

35 ns

电源电流-最大值(ICC)

22 mA

fmax-Min

25 MHz