AMD AM25LS08PC

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS08PC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

DIP

系列

5000

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

类型

面板安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

WITH REGISTER ENABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

电压 - 供电

120VAC, 240VAC

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

输出类型

Terminals

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

4

输入类型

Terminals

电压 - 输出

240VAC, 280VAC

家人

TTL/H/L

座位高度-最大

5.08 mm

大小

33.430 L x 15.870 W x 13.880 H (849.12mm x 403.10mm x 352.55mm)

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

30 ns

电源电流-最大值(ICC)

18 mA

fmax-Min

30 MHz

恒定电流负载 - 最大

56A (27.2kVA)

宽度

7.62 mm

长度

19.304 mm